智通财经APP获悉吴忠塑料挤出设备厂家，SK海力士计划投入19万亿韩元(约129亿美元)建造一座全新的先进芯片封装工厂，由此开启大规模扩张，旨在满足人工智能(AI)应用激增的需求。

根据这家韩国芯片制造商的声明，该公司将于4月开始在南部城市清州建设这一综设施，目标是到2027年底完工。SK海力士是英伟达AI加速器所需高带宽内存(HBM)的全球先供应商。

这笔支出的背景是吴忠塑料挤出设备厂家，全球存储芯片供应紧缩正威胁到AI域的投资。随着数据中心建设加速，对HBM及其他先进存储芯片的需求增长速度出了预期。

存储芯片——曾被视为大宗商品化的零部件——现已成为直接限制数据中心部署新AI加速器速度的瓶颈。供应商正寻求提高先进芯片的产量，但由于验证周期长、封装工艺复杂以及晶圆产能有限，这意味着短缺状况可能会持续，从而维持价格坚挺，并让存储芯片制造商在面对客户时拥有非比寻常的议价能力。

这种失衡正促使SK海力士、三星电子和美光科技等主要存储生产商重新考虑资本扩张计划吴忠塑料挤出设备厂家，并加速对先进封装线的投资。

SK海力士预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

公司在声明中表示：“主动应对日益增长的HBM需求吴忠塑料挤出设备厂家，其重要正变得越来越关键。”

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SK海力士母公司SK集团主席崔泰源(Chey Tae-won)曾在去年11月警告称供应紧张。他在尔举行的SK AI峰会上发表主旨演讲时表示：“我们已经进入了一个供应面临瓶颈的时代。我们收到了许多公司对存储芯片的供应请求，正在苦思冥想如何满足所有需求。”

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