“十五五”规划草案中，共46次提到“科技”、61次提到“创新”，并明确要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等域关键核心技术攻关取得决定突破。足以见得国家对科技创新及关键核心技术域的重视程度之深，将产业优势建立在科技创新底座上的决心之坚。

正逢全球能源转型与科技革命交织的历史节点，半导体产业经历着向三代半导体材料跃迁的革命。碳化硅(SiC)作为这场变革的核心材料，凭借耐高压、耐高温、高频高的特，已成为新能源汽车、光伏逆变、5G通信等域的“战略需品”。在政策与市场的双重共振下，碳化硅无疑将迎来更为广阔的发展空间。

而广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)作为国产碳化硅外延片的对龙头，恰是这一时代红利的承接者与深刻的见证者。

政策红利持续释放，碳化硅产业迎发展沃土

三代半导体的崛起非偶然，而是国家战略持续布局的然结果。早在“十四五”规划中，就将其纳入战略新兴产业目录。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式发布，明确提出“瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿域，实施一批具有前瞻、战略的国家重大科技项目”，其中特别指出要发展“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体”。这标志着三代半导体与集成电路、人工智能并列，成为国家基础核心域攻关的方向。

政策支持力度在部委层面得到进一步强化。工信部2021年印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》明确要求发展“耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块”；2023年7月，工信部又发布《制造业可靠提升实施意见》，特别强调要制定行业标准，提升碳化硅功率半导体器件的可靠。科技部则在“十四五”研发计划中，对碳化硅单晶材料、车用碳化硅功率器件、核心装备制造等进行了布局。

国家战略迅速转化为地方政府的产业实践。北京、上海、广东、湖南、山东等半导体产业重镇，纷纷出台配套政策，将碳化硅纳入“十四五”先进制造业发展规划。以天域半导体总部所在地广东为例，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》明确提出要大力发展集成电路、三代半导体、碳化硅产业，并在财政补贴、人才引进、要素保障等方面给予支持。

周二，12月交割的黄金期货在Comex盘中一度触及4,014.60美元，收于4,004.40美元，涨幅0.7%。据道琼斯市场数据，按活跃约计算，金价年初至今上涨近52%。

黄金传统上被视为在动荡时期的价值储存手段。现货金年初至今已上涨52%，此前在2024年上涨了27%。

分析师表示：“与之形成对比的是，波动较大的投机持仓总体保持稳定。在9月份持仓量大幅增加后，目前西方ETF的持仓水平已完全达到我们基于美国利率推算的预期，这表明近期ETF的强劲表现并非过度上涨。”

周三(10月8日)亚市早盘，金价继续上攻，期货黄金小幅刷新历史高点至4015美元，现货黄金则一度攀升至3992.18美元，反映出市场对黄金的强烈需求。现货黄金的主要交易场所是伦敦场外市场，这里已成为全球黄金定价的基准指标。

欧盘而言，在修正下跌趋势的过程中，更适进行空单操作。建议可以在 4210-4220 做空，目标价位在 4180-4160。如果下跌幅度较大，目标价位在 4140 附近。今天的主要策略是做空；暂时不用担心回调。

☆发文有延时，终以实盘策略及现价单操作为主，请大家持续关注；

这种“中央定向、地方发力”的政策协同，形成了完整的产业培育生态。从税收减免到项基金，从研发补贴到应用示范，政策工具箱的打开为碳化硅产业链的每个环节提供了确定预期。

“十五五”开篇在即，可以预见，在“十五五”期间，针对三代半导体及碳化硅产业的政策支持将不仅保持力度，更有望在深度和广度上进一步拓展，隔热条PA66为三代半导体及碳化硅产业的发展筑牢根基。

多维优势筑牢壁垒，龙头航国产替代

如果说政策是风，那么市场需求就是驱动企业前行的核动力，而核心竞争力则是企业乘风而上的翅膀。碳化硅材料在高温、高压、高频场景下具有特优势，巨大的应用价值催生了爆发式需求。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球碳化硅外延片市场规模预计突破11亿美元，预计2025年至2029年的复增长率达到28.4%。与全球平均水平相比，中国碳化硅外延片市场的增长速度更胜一筹，预计2025年至2029年的复增长率将达到37.5%，2029年市场规模突破58亿人民币。天域半导体踩中这一风口，2025年前五个月外延片销量达77,709片，同比激增107.8%，用实打实的业绩印证了市场需求的爆发力。

在激烈的市场竞争中，技术先是企业核心的竞争力。作为国内家获得IATF16949汽车质量管理体系认证的碳化硅外延材料制造商，截至2025年5月31日，天域半导体累计拥有84项利，包括33项发明利及51项实用新型利。承担或参与了三项国家级研发计划项目及七项省、市级研发项目。同时，公司深度参与行业标准制定，主导或参与起草了一项国际标准、13项国家标准、12项团体标准及四项企业标准，从行业规则层面确立了话语权。

产能规模是其巩固龙头地位的关键支撑。截至2025年5月，公司6英寸及8英寸外延片年度产能达420,000片，是国内该尺寸产能大的企业之一。即将于2025年底投入使用的东莞生态园基地，年设计总产能为160万片外延片，用于6英寸及8英寸产品量产，未来产能优势将进一步扩大。公司预计，新生态园生产基地在所有设备及要的技术人员到位后，根据实际的下游需求，将于2025年内增加约380,000片碳化硅外延片的年度计划产能，届时年度计划总产能将达到约800,000片碳化硅外延片。

资本市场的认可进一步印证了企业价值。天域半导体本次全球发售3007.05万股，引入广东原始森林、广发全球精选等4家知名基石投资者，计认购金额达1.615亿港元。在过往融资中，公司更获得比亚迪股份、华为哈勃科技等产业资本的战略加持，这些资本不仅带来资金支持，更在技术协同、市场拓展等方面提供助力。根据招股书披露，16.71亿港元募资净额中，62.5%将用于产能扩张，15.1%投入8英寸外延片、氧化镓等前沿技术研发。

而募资资金的投放，是“产能扩张”与“技术迭代”的双向发力。产能提升可快速承接当前爆发的市场订单，前沿研发则确保在下一代技术竞争中占据先机，这种“当下有营收、未来有布局”的发展模式，让企业的龙头地位愈发稳固。

天域半导体的价值，不在于短期财务数据的无瑕，而在于其卡位了一个百年难遇的产业拐点。从2009年作为国内一家碳化硅外延片企业的孤探索，到2024年以30.6%市场份额跑国产替代，再到2025年登陆港股开启全球化征程，天域半导体的十五年成长史，是中国高端制造业从“跟跑”到赶的缩影。

政策红利的长期、市场需求的确定、技术壁垒的坚固、产能布局的前瞻，共同构成了天域半导体穿越周期的底层逻辑。在三代半导体这个没有硝烟的战场上，天域半导体已经证明了自己是国产化中坚的力量。当政策东风与产业风口持续共振，这家站上碳化硅风口的企业，正以技术为锚、产能为帆、资本为桨，驶向全球半导体产业的深海区。